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中国金融科技风控报告重磅出炉 集奥聚合AI助力
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摘要：7月10日,在世界人工智能大会未来金融论坛上,由零壹财经及合合信息联合出品的《中国金融科技风控报告2020》正式发布。报告讲述了金融科技风控发展、传统风控与金融科技风控关系、
7月10日,在世界人工智能大会未来金融论坛上,由零壹财经及合合信息联合出品的《中国金融科技风控报告2020》正式发布。报告讲述了金融科技风控发展、传统风控与金融科技风控关系、以及金融科技风控历程等维度。并且还对金融科技风控厂商进行剖析梳理,通过相关投融资及专利数据,展示金融科技风控厂商发展情况。集奥聚合作为金融科技风控服务商代表入选报告。
随着我国社会数字化程度越发加深,这对于金融业影响无疑是巨大的,特别是在各种风控审核场景。金融的核心是风控,而风控的核心则是数据能力。加以运营能力及以人工智能为核心的算法、分析等技术能力,从而综合构成了强大的智能化风控能力。随着人工智能、大数据为代表的新兴技术被越发认可,以及数据在风控上的重要性,使得智能风控几乎成了金融科技公司的"标配"。同时随着监管体系的不断完善,及监管科技的日趋严格,金融科技风控将会承载更多期望与使命。
集奥聚合2012年创立,是中国专业的人工智能场景化应用解决方案提供商。致力于运用新兴技术为企业提供智能风控、反欺诈、信用评估、策略分析、监控预警、贷后管理等金融科技风控全生命周期决方案,全流程帮助金融机构准确识别欺诈风险,有效降低逾期坏账率。
近几年,一级市场逐渐出现增长放缓现象,投资数及投资额均接近回落到6前年,投融资活跃度已降到近年来最低。而在如此低迷资本市场环境下,集奥聚合依然成功获得中信信托、政府股权基金等数亿元C轮融资。渐趋理性的投资环境让真正具备硬核科技实力的优秀公司逐渐显现出来。
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文章来源：《科技与金融》 网址: http://www.kjyjr.cn/zonghexinwen/2020/0727/494.html